Szwedzi opracowali technologię 100-procentowego recyklingu tworzyw sztucznych
24 października 2019, 11:05Szwedzcy naukowcy z Uniwersytetu Technologiczne Chalmers opracowali wydajną metodę rozbijania dowolnego tworzywa sztucznego na molekuły. Uzyskany w ten sposób gaz można następnie wykorzystać do produkcji tworzywa o takiej samej jakości, co produkt oryginalny. Nowa technologia nadaje się do zastosowania w już istniejących zakładach przeróbki odpadów sztucznych.
Symulacje pokazują, jak znaleźć dowód na istnienie nieznanej planety Układu Słonecznego
8 października 2021, 09:08Symulacje komputerowe przeprowadzone przez astronomów z University of Oklahoma wskazują, gdzie poszukiwać dowodów na istnienie Dziewiątej Planety. Pośrednie dowody na jej istnienie przedstawili przed 5 laty profesorowie Konstantin Batygin i Mike Brown z Caltechu. Od tamtej pory pojawiły się nowe dane i hipotezy na jej temat, a śladów Planety X szukano też w średniowiecznych manuskryptach
Pierwsze pamięci DDR3 SO-DIMM
1 lipca 2006, 12:54Qimonda AG, producent układów DRAM, poinformował o dostarczeniu pierwszych na rynku układów DDR3 SO-DIMM. Odbiorcą produktów jest ATI Technologies. Firma ta ze swej strony pracuje nad platformą wykorzystującą kości DDR3, która ma być gotowa już w przyszłym roku.
Mały plezjozaur z Antarktydy
12 grudnia 2006, 12:45Na jednej z antarktycznych wysp odnaleziono kości małego 1,5-metrowego plezjozaura. To jeden z najbardziej kompletnych szkieletów. W środę (13 grudnia) trafi on na wystawę w South Dakota School of Mines and Technology's Museum of Geology.
Opracowano samonaprawiający się materiał
13 czerwca 2007, 13:43Akademicy z University of Illinois w Urbana Champaign (UIUC) opracowali polimer, który potrafi sam reperować swoje uszkodzenia. To ważny krok na drodze do opracowania materiałów, z których będzie można produkować samonaprawiające się implanty medyczne, samoloty czy pojazdy kosmiczne.
ReaperX HPC - ciekawy sposób na chłodzenie pamięci
8 listopada 2007, 14:28OCZ Technologies zaprezentowało nowy system chłodzący dla układów pamięci z serii ReaperX. System Reapar HPC to ciepłowód składający się z podwójnego zestawu metalowych rurek połączonych z radiatorem.
Pierwszy układ scalony dzięki EUV
28 lutego 2008, 12:17AMD i IBM poinformowały o wyprodukowaniu pierwszego układu scalonego, który powstał przy użyciu litografii w dalekim ultrafiolecie (extreme ultra-violet – EUV). Technologia ta będzie wykorzystywana za około 8 lat do produkcji układów w procesie technologicznym 22 nanometrów.
200 Gb/s Intela
25 czerwca 2008, 18:19Inżynierowie Intela stworzyli najbardziej wydajny układ scalony przeznaczony do zastosowań telekomunikacyjnych. Kość jest w stanie kodować w świetle dane z prędkością 200 gigabitów na sekundę. Co ciekawe, układ wykonano z krzemu.
Niewidoczne nawet dla Dextera?
7 listopada 2008, 11:27Hiszpańscy kryminolodzy przeprowadzili szereg prób, by sprawdzić, jak produkty wybielające wpływają na ślady krwi na miejscu zbrodni (Naturwissenschaften). Potwierdzili to, co podejrzewano od dość dawna: Ace czy Domestos sprzyjają przestępcy...
Prosta grafenowa pamięć
2 kwietnia 2009, 10:48Na Narodowym Uniwersytecie Singapuru powstały grafenowe układy pamięci. Wykonano je w dość prosty sposób, co przybliża nas do dnia rynkowego debiutu tego typu urządzeń.
